USB 3.0 晶片,砍掉重練變更強

USB 3.0 晶片,砍掉重練變更強

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大家應該都知道USB 3.0主控晶片(Host Controller)以Renesas(NEC)名氣最響亮,被大量應用在主機板、筆電,以及擴充卡等產品上。像小編這一年來經手的都是採用Renesas(NEC)製品,而Fresco Logic最近發表第2代USB 3.0主控晶片FL1009,率先支援Intel的xHCI v1.0規範標準,號稱資料傳輸效率更佳,並且擁有低消耗功率等特點,而且具備1080p高畫質影音傳輸能力,它是怎麼辦到的呢?

因為USB 3.0第1世代產品推出時,相關的xHCI、UASP等規範尚未底定,因此效能實力無法完全釋放出來,包括Fresco Logic自家的FL1000、Renesas(NEC)的µPD720200和µPD720200A等主控晶片,都屬於xHCI 0.96草案版本規格。不過到了現在,由Intel主導的xHCI 1.0規範已經確立,Microsoft也表示未來的作業系統都會支援,能夠改善與提升資料傳輸效率表現。但這也代表第1代USB 3.0主控晶片產品,以後都要砍掉重練了。

至於Fresco Logic這家公司,早在2008年便開發出全球第1款USB 3.0主控晶片原型產品,而且獲得USB-IF、Intel IDF活動展出使用。不過由於量產時程比NEC來得晚,直到今年3月才正式推出首款產品「FL1000」,所以市場能見並度不高,只能在華碩筆電、華擎主機板等極少數產品上見到。不過FL1000在11月已經通過USB-IF的規範,成為第2家取得認證的主控晶片產品,預估今年出貨量總計可達100萬顆。

USB 3.0 晶片,砍掉重練變更強

▲Fresco Logic以FL1009主控晶片設計的擴充卡樣板。 

USB 3.0發展關鍵xHCI 1.0

Fresco Logic表示,它們的企業規模比起Renesas(NEC),就像小蝦米鬥大鯨魚,可投入資源相對有限,只能以20%不到的市占率位居第2。所以他們把火力集中在規範更完整、成熟的第2世代產品上。也就是新發表的第2款主控晶片「FL1009」,率先支援在USB 3.0架構中舉足輕重的「xHCI 1.0」標準,是全球首款符合2011年規範要求的產品。預計能在明年初通過USB-IF認證,並且正式量產上市,爭取更多客戶青睞。

USB 3.0 晶片,砍掉重練變更強

▲Fresco Logic FL1009主控晶片。

十八般武藝上演反攻秀

FL1009的特點是納入最新的電源管理規範,不僅運作功耗更低,在標準的Bulk Transfer傳輸模式下,資料傳輸效率可以達到370MB/s以上,釋放出USB 3.0介面的真正實力。同時間支援Isochronous Transfers即時影音傳輸,可以穩定傳輸1080p解析度、10bit色彩高畫質影音內容,達到USB 3.0架構「做為任何裝置傳輸介面」的理想境界。

USB 3.0 晶片,砍掉重練變更強▲USB 3.0延伸應用展示。

另外廠商也強調FL1009是純硬體設計晶片產品,沒有競爭對手產品「韌體」調校、更新之類的問題。傳輸效能最佳化、問題修正等作業,都交由驅動程式更新來達成,能夠縮減廠商系統整合的成本與時間。除此之外,FL1009為2連接埠設計(FL1000為1埠設計,主要是筆電廠商採用),具備高效率交換架構優勢,即便2個連接埠都連接裝置使用,相互影響導致傳輸速率降低的問題相當輕微,每個埠享有近乎5Gbps全頻寬的優勢。

USB 3.0 晶片,砍掉重練變更強▲1080p影音傳輸展示平台。

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▲澳洲來的怪給司-USB 3.0轉AV影音輸出入裝置。

USB 3.0 晶片,砍掉重練變更強▲搭配Super Talent RAID Dive展示資料傳輸效能。

USB 3.0 晶片,砍掉重練變更強
▲循序讀取速度突破373.7MB/s!

USB 3.0更成熟,明年是起飛期

Fresco Logic認為,2010年是USB 3.0市場布局時期,USB-IF將完成多數重要規範的制定作業。邁入規範成熟的2011年之後,將普遍搭載於高階與主流等級主機板、筆記型電腦等產品上。當發展到2012年時,將是USB 3.0變成市場主流的時候。當USB 3.0在2013年完全普及之後,市場流通控制器產品將達到40億個之多,Fresco Logic預計可取得25%佔有率。

也就是說,初期3年不單是USB 3.0發展、普及關鍵時期,也是「獨立控制器」廠商賺錢的黃金時間,等USB 3.0控制器大量整合進主機板晶片組,就會快速萎縮了。

總之一句話,改天借張公版卡回來PK一下,就知道有沒別人家強了......

bisheng
作者

前 PCADV 編輯、現 BenchLife 玩票性質打雜工 https://benchlife.info

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最狂嘴砲戰鬥哥 Amola Li
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2.  最狂嘴砲戰鬥哥 Amola Li (發表於 2010年12月02日 16:07)
※ 引述《哈囉拉奇》的留言:
> 希望usb3.0的板子趕快量產
> 現在一塊中高階版才給兩個左右
> 有點小氣╮(╯_╰)╭

Asus MAXIMUS IV EXTREME據說上面有8個USB 3.0
整個背板都看不到USB 2.0
但是明年才算正式開賣(Intel解禁),目前只有展示,應該是目前USB 3.0裝的最爽快的一張,不過這算少數XD

價格應該會很痛快(很痛而且花得很快XDD)
neco
3.  neco (發表於 2010年12月02日 16:25)
※ 引述《艾默拉》的留言:
> Asus MAXIMUS IV EXTREME據說上面有8個USB 3.0
> 整個背板都看不到USB 2.0
> 但是明年才算正式開賣(Intel解禁),目前只有展示,應該是目前USB 3.0裝的最爽快的一張,不過這算少數XD
>
> 價格應該會很痛快(很痛而且花得很快XDD)

現在應該都還是靠3'rd party chip完成的
chipset、layout、PCB都要錢,是張非常痛快的MB

原生??再多等一年囉
凌武
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4.  凌武 (發表於 2010年12月02日 16:28)
8個?
不會又像 USB2.0一樣?
以BUS架構 共享頻寬速度掉超多....

不知道接到3個後就會不會供電不穩~
我筆電插電視棒USB兩個都用 esata接上去後就不會動了~
(esata接外接式3.5吋硬碟,HDD電源外接)
Ed6adbd809263027776c7ce261c7587d?size=48&default=wavatar
6.  RB (發表於 2010年12月02日 21:29)
啃...那鍵盤是哪隻松鼠拿出來現寶的吧...(好閃XDD
bisheng
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7.  bisheng (發表於 2010年12月03日 00:50)
如neco所說,主機板晶片組原生內建看明年底會不會明朗化吧。目前看到的主機板,包含一個月後要提槍上陣的Inte P67,可說是9成9以上都用Renesas(NEC)的主控晶片,Fresco Logic舊版本FL1000很少見到。
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8.  俊逸桑 (發表於 2010年12月03日 04:07)
既然這麼神. x1 PCIe的卡市面上也是找不到啊.
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11.  wanwan (發表於 2010年12月06日 02:11)
也就是說,初期3年不單是USB 3.0發展、普及關鍵時期,也是「獨立控制器」廠商賺錢的黃金時間,等USB 3.0控制器大量整合進主機板晶片組,就會快速萎縮了。

"等USB 3.0控制器大量整合進主機板晶片組,就會快速萎縮了。"

請問一下,這句是什麼意思呀
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